Obaly

Obaly

Společnost Bostik Vám se svými produkty umožňuje zjednodušit pracovní operace a využít úspěchy a zkušenosti výrobních závodů ve všech vašich zařízeních, to vše ve spolupráci s naší globální obchodní sítí.

Naše produktové řady byly navrženy tak, aby byly komplexní, srozumitelné, snadno zpracovatelné a dostupné po celém světě společně s vysokými standardy našich služeb.

Vyberte si nejlepší řešení lepidel Bostik pomocí univerzální technologii Kizen®, která Vám umožní omezit pracovní kroky, snížit pracnost a vylepšit ekonomické ukazatele

  • Obaly
  • Lepidla pro obalový průmysl
Více informací

bostik-herberts-700-series.png

Ochrana osob

S přihlédnutím ke všem vašim požadavkům na balení (oblasti trhu, design, ...) se naši odborníci a chemici zavázali poskytnout vám nejpokročilejší řešení lepidel, což zahrnuje nejen konečné výrobky ale i podrobné studie, analýzy a certifikáty pro vaše specifické podnikání (potravinářství, farmacie,… ).

V případě jakýchkoliv dotazů ohledně nařízení REACH, EU / FDA, minerálních olejů apod? Kontaktujte náš obchodně poradenský servis!

Úspora nákladů

Změna použitého lepidla je vhodnou příležitostí k úspoře nákladů. Naše inovativní řada Kizen® těží z nejmodernějších polyolefinových technologií, které snižují náklady na lepidlo bez snížení lepicích vlastností a bezpečnosti. Chcete znát možnosti úspor díky lepidlům Bostik neváhejte kontaktovat náš servis. 

Formulář výběru vhodného lepidla - zjistěte kolik lze uspořit

Udržitelnost

Naše lepidla pro obalový průmysl, zejména řada Kizen®, jsou vyrobena tak, aby přispěla k dosažení cíle OSN č. 12 týkajícího udržitelné spotřeby a výroby.

Díky použití lepidla Kizen® může snížit vaší spotřebu lepidla ve srovnání s konvenčními technologiemi EVA a polyolefin. Do řady produktů Kizen® začleňujeme stále více bio nebo obnovitelných materiálů, abychom snížili použití fosilních materiálů.

Úspora energie

Technologie Kizen ® nabízí řešení vedoucí ke snížení spotřeby lepidla i teploty jeho aplikace, což přináší 10 až 30% úsporu energie.